第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

Mar 11 - Mar 13, 2019拓殖大学 文京キャンパス
The Japan Institute of Electronics Packaging
第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

Mar 11 - Mar 13, 2019拓殖大学 文京キャンパス

[11A1-05]薄型AEセンサとサポートベクトルマシンを用いたワイヤボンディングプルテストにおける破断モード推定

〇小石 泰毅1、石田 秀一2、田原 竜夫2、岩崎 渉2、宮本 弘之1(1. 九州工業大学大学院 生命体工学研究科、2. 産業技術総合研究所 製造技術研究部門)

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