第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

Mar 11 - Mar 13, 2019拓殖大学 文京キャンパス
The Japan Institute of Electronics Packaging
第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

Mar 11 - Mar 13, 2019拓殖大学 文京キャンパス

[13A4-01]極薄MEMS、回路チップの三次元積層化技術

〇小林 健1、竹下 俊弘1、牧本 なつみ1(1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所)

Password required to view

Abstract password authentication.
Password is required to view the abstract. Please enter a password to authenticate.