第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
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The Japan Institute of Electronics Packaging
第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学

[3A1-04]プリント基板のパネリング（面付け）におけるAI技術の活用

〇松澤 浩彦1(1. 株式会社　図研)

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