第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
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The Japan Institute of Electronics Packaging
第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学

[3A2-05]AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society

西田秀行(ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
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