第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
[3B2-03]ICパッケージの3次元構造モデルによる電源系特性の解析
〇小林 玲仁1、大和田 哲1、関本 安泰1、神田 光彦1(1. 三菱電機)
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