第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
The Japan Institute of Electronics Packaging
第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学

[3B4-02]プリント板材料物性の実測値を使用したマイクロストリップラインの高精度伝送損失シミュレーション

〇高橋 一生1、松井 亜紀子1、安陪 光紀1、長楽 公平1、福盛 大雅2(1. 富士通アドバンストテクノロジ株式会社、2. 富士通株式会社)

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