第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
[3C1-01]表面活性化手法による6インチAlN基板とSi基板の常温接合
〇松前 貴司1、倉島 優一1、西薗 和則2、天野 力2、高木 秀樹1(1. 産業技術総合研究所、2. 株式会社MARUWA)
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