第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
The Japan Institute of Electronics Packaging
第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学

[3C1-03]薄いTi薄膜を用いた原子拡散接合法における成膜後の真空中保持時間と接合強度

〇網野 泰知郎1、魚本 幸1、島津 武仁1,2(1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)

Password required to view

Abstract password authentication.
Password is required to view the abstract. Please enter a password to authenticate.