第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学
The Japan Institute of Electronics Packaging
第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Mar 3 - Mar 5, 2020横浜国立大学

[3C5-01]電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析

〇加藤 光章1、大森 隆広1、牛流 章弘2、文倉 智也1、廣畑 賢治1(1. 株式会社東芝、2. 東芝デバイス&ストレージ株式会社)

Password required to view

Abstract password authentication.
Password is required to view the abstract. Please enter a password to authenticate.