The 76th JSAP Autumn Meeting, 2015
Sep 13 - Sep 16, 2015Nagoya Congress Center
The 76th JSAP Autumn Meeting, 2015
Sep 13 - Sep 16, 2015Nagoya Congress Center
[16a-2K-11]Development of a Hydrophilic Small-sized EC Sensor to Improve Adhesion to Soil
〇(M1C)Tatsumi Ito1, Mitsuru Komatsu2, Arumi Kunii3, Minoru Watanabe4, Yuji Takeshita2, Harutoyo Hirano1, Masato Futagawa1(1.Shizuoka Univ, 2.Okayama Univ, 3.LAPIS Semiconductor Miyagi Co., 4.LAPIS Semiconductor Co.)
Keywords:
electrical conductivity,soil,semiconductor
小型で多点計測が可能なECセンサを用いて土壌中の養分の長期精密管理の研究を進めてきた。しかし、小型ゆえセンサ界面の状態により測定範囲や精度が影響を受ける問題があった。センサチップに親水性(SiOx)膜を使用することで土壌との密着性を高め、安定測定が可能になると考えた。従来の疎水性(SiNx)膜とEC値の比較を行ったところ、親水性のセンサに安定性が認められ、土壌の安定測定可能なセンサを開発できた。