JSAP Spring / Autumn Meeting

大規模データセンタ等において、通信の大容量・省電力化が課題となっている。この問題を解決するために、我々は、光源内蔵型コパッケージ（CPO）技術の研究を行っている。厚さ110µmの光通信用DFBレーザを、機械式研磨と化学的機械研磨によって厚さ60µm以下に研磨し、AuGe電極を蒸着して薄膜半導体光源とした。半導体レーザを薄膜化することで、放熱特性が大幅に向上し、システム全体の省電力化が期待される。