日本機械学会 2023年度年次大会
Sep 3 - Sep 6, 2023東京都立大学（南大沢キャンパス）
日本機械学会 2023年度年次大会
Sep 3 - Sep 6, 2023東京都立大学（南大沢キャンパス）
[J132p-02]Polishing mechanism based on surface condition of polishing pads for semiconductor CMP
〇Kaito Yonemoto1, Takashi Fujita1, Itou Takurou1, Hirokuni Hiyama2, Yutaka Wada2, Hozumi Yasuda2, Ryota Koshino2(1. 近畿大学大学院、2. 株式会社荏原製作所)