MMIJ Annual Meeting

電子機器の基板に使用されている実装部品の中には多種の貴金属・レアメタルを含む各種金属類が使用されており，著者らの過去の研究において，携帯電話や通信基板に特殊粉砕・物理選別を施すことで，これら金属類の濃縮が可能であることを示した。本研究ではこれらのデータから，異なる機種・条件で得られた粉砕産物の物理選別挙動を詳細に比較して，粉砕機の特徴を明らかにするとともに，その後のスクリーニング・物理選別（主として，低磁場磁選，高磁場磁選，電気的選別）において各種金属が主としてどの段階で濃縮されるかを明らかにするとともに，最終選別産物中の着目元素同士の相互分離性を，90 %回収選別産物数と分離効率の2種の指標を用いて詳細に評価した。具体的には，最終産物の各種金属の回収状況をある種の曲線で近似して，また，各種金属の最終産物への分配率分布の広がり具合から，各種粉砕機・条件の物理選別結果への影響を定量的評価した。