一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
2020年3月3日
〜3月5日
横浜国立大学
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第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
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第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
2020年3月3日
〜3月5日
横浜国立大学
[3B2-03]
ICパッケージの3次元構造モデルによる電源系特性の解析
〇小林 玲仁
1
、大和田 哲
1
、関本 安泰
1
、神田 光彦
1
(1. 三菱電機)
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