第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2020年3月3日〜3月5日横浜国立大学
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2020年3月3日〜3月5日横浜国立大学

[3B2-03]ICパッケージの3次元構造モデルによる電源系特性の解析

〇小林 玲仁1、大和田 哲1、関本 安泰1、神田 光彦1(1. 三菱電機)

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