一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2020年3月3日〜3月5日横浜国立大学

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2020年3月3日〜3月5日横浜国立大学

[3C1-01]表面活性化手法による6インチAlN基板とSi基板の常温接合

〇松前貴司¹、倉島優一¹、西薗和則²、天野力²、高木秀樹¹(1. 産業技術総合研究所、2. 株式会社MARUWA)

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