一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2020年3月3日〜3月5日横浜国立大学

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2020年3月3日〜3月5日横浜国立大学

[3C1-03]薄いTi薄膜を用いた原子拡散接合法における成膜後の真空中保持時間と接合強度

〇網野泰知郎¹、魚本幸¹、島津武仁^1,2(1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)

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