一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2020年3月3日〜3月5日横浜国立大学

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2020年3月3日〜3月5日横浜国立大学

[3C5-01]電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析

〇加藤光章¹、大森隆広¹、牛流章弘²、文倉智也¹、廣畑賢治¹(1. 株式会社東芝、2. 東芝デバイス＆ストレージ株式会社)

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