日本金属学会 2020年春期(第166回)講演大会
2020年3月17日〜3月19日東京工業大学大岡山キャンパス
日本金属学会 2020年春期(第166回)講演大会
2020年3月17日〜3月19日東京工業大学大岡山キャンパス
[2]753K で時効したCu-Ni-Si 合金のミクロ組織観察
*山崎 泰成1、小鹿 佑樹1、土屋 大樹1、李 昇原1、松田 健二1、池野 進2、本吉 史武3、藤丸 陽一3、土肥 裕輝3(1. 富山大、2. 富山大学名誉教授、3. 中越合金鋳工株式会社)
キーワード：
Cu-Ni-Si合金、TEM観察、時効析出
Cu-Ni-Si 合金（コルソン合金）は高強度, 高導電性を持ち合わせる時効硬化型の銅合金であり、Ni、Siの添加量を変化させた場合の機械的特性、ミクロ組織の変化の調査を行った。