応用物理学会春季・秋季学術講演会

デバイスの実装には、様々な材料を積層して熱処理を行うことが多い。その際に、下層の材料の一部が上層の表面まで拡散したり、上層の材料の一部が基板との界面に拡散・反応したりすることがある。著者らは、表面や界面における偏析を伴う現象について、材料同士の組み合わせにより偏析が起こるかどうかを汎用的に予測する方法を開発し、予測システムを公開している。今回、未実装部分を実装したので報告する。