2022年第83回応用物理学会秋季学術講演会
2022年9月20日〜10月17日東北大学 川内北キャンパス
2022年第83回応用物理学会秋季学術講演会
2022年9月20日〜10月17日東北大学 川内北キャンパス
[21p-A301-8]半導体レーザの薄膜化プロセスの開発
〇(M1)辻 祐樹1、禹 泰圭1、林 翔平1、前田 讓治1、板谷 太郎2、天野 健2(1.東理大 理工、2.産総研)
キーワード：
半導体レーザ、コパッケージ、放熱
大規模データセンタ等において、通信の大容量・省電力化が課題となっている。この問題を解決するために、我々は、光源内蔵型コパッケージ（CPO）技術の研究を行っている。厚さ110µmの光通信用DFBレーザを、機械式研磨と化学的機械研磨によって厚さ60µm以下に研磨し、AuGe電極を蒸着して薄膜半導体光源とした。半導体レーザを薄膜化することで、放熱特性が大幅に向上し、システム全体の省電力化が期待される。