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日本機械学会 2023年度年次大会
2023年9月3日
〜9月6日
東京都立大学（南大沢キャンパス）
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日本機械学会 2023年度年次大会
詳細情報
日本機械学会 2023年度年次大会
2023年9月3日
〜9月6日
東京都立大学（南大沢キャンパス）
[J132p-02]
半導体CMP用研磨パッドの表面状態による研磨のメカニズムの解明
〇米本 魁人
1
、藤田 隆
1
、伊藤 琢朗
1
、檜山 浩國
2
、和田 雄高
2
、安田 穂積
2
、小篠 諒太
2
(1. 近畿大学大学院、2. 株式会社荏原製作所)
キーワード：
酸化膜CMP、パッド表面状態、研磨メカニズム、摩擦力、化学的状態
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