[A-7-3]Robust TiN/AHO/HSG-Cylinder Capacitor for High Density DRAMs
S.G. Kim、C.S. Hyun、D. Park、H.J. Moon、H.C. Kim、S.J. Kim、T.H. Cho、H.J. Kang、S.M. Jeong、S.W. Lee、S.H. Lee、J.G. Suk、B.K. Lim、Y.S. Jeon、S.G. Jeon、K.Y. Lee、K.S. Oh、W.S. Lee(1.DRAM Process Architecture Team、2.Fab Team 3、3.SRAM/Flash Process Architecture Team, Memory Division, Samsung Electronics Co., Ltd.)
