[P] P28~P33

[P31] Mechanical properties and thermal conductivity of chip-consolidated Mg-Al-Ca-Mn alloy with C36 phase

*Kohei TOMITA¹, Shin-ichi INOUE², Yoshihito KAWAMURA², Makoto TAKAHUZI³, Hirotaka IHARA³ (1. Kumamoto Univ., 2. Magnesium Research Center, Kumamoto Univ., 3. Kumamoto Univ.)

Keywords:

Mg-Al-Ca系合金,チップ固化成形法,機械的特性,熱伝導特性

本研究ではチップ固化成形法を用いた高強度・高延性・高熱伝導性を有するMg-Al-Ca-Mn合金の開発を目的として、合金組成がMg-Al-Ca-Mn合金チップ固化成形材の機械的特性と熱伝導特性に及ぼす影響を系統的に調査した。