[P] P44~P48

[P50] Mechanism of void formation in Si wafer by internal laser irradiation processing

*Kohei NAMAI¹, Goroh ITOH², Junya KOBAYASHI², Daisuke KAWAGUCHI³ (1. Ibaraki university (graduate student), 2. Ibaraki university, 3. Hamamatsu photonics)

Keywords:

ボイド,レーザ,シリコンウェハ,水素

Siウェハの切断技術に内部加工型レーザがあるが、集光部のボイド発生機構は不明である。ボイド内に水素が存在している可能性を提案し、レーザ加工された試料から脱水素すると上手く破断しないことが分かった。