日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会
Sep 15 - Sep 18, 2020Web開催
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[17]Microstructure observation of Cu-Ni-Si alloy with different total amount of Ni and Si
*TAISEI YAMAZAKI1, Yuki Koshika1, Taiki Tsuchiya1, Seungwon Lee1, Fumitake Motoyoshi2, Yoichi Fujimaru2, Yuki Doi2, Susumu Ikeno3, Kenji Matsuda1(1. University of Toyama, 2. CHUETSU METAL WORKS CO., LTD., 3. Professor emeritus University of Toyama)
Cu-Ni-Si合金（コルソン合金）は高強度 , 高導電性を持ち合わせる 時効硬化型の銅合金である。今回の研究では, 現在使用されているコルソン合金の高強度化を目的とし, 組織観察を行い , 各合金の比較を行った。