[40]Change in intragranular misorientation during stress relaxation behavior in Cu-Ni-Si alloy subjected to continuous cyclic bending
*tatsuya FUKUTOMI1, Yosinasa Takayama1, Komei Narumi1, Hideo Watanabe1(1. Utsunomiya-University)
本研究では、応力緩和過程を(Ⅰ)無負荷、(Ⅱ)応力負荷、(Ⅲ)応力緩和、(Ⅳ)除荷の4段階に分けて捉え、CCB加工を施したCu-Ni-Si合金の応力緩和と結晶粒内方位差の関係をKAMとGOSを用いて、EBSDにより調査した。
