[G] Microstructure control

3:00 PM - 3:15 PM JST(6:00 AM - 6:15 AM UTC)

[40] Change in intragranular misorientation during stress relaxation behavior in Cu-Ni-Si alloy subjected to continuous cyclic bending

*tatsuya FUKUTOMI¹, Yosinasa Takayama¹, Komei Narumi¹, Hideo Watanabe¹ (1. Utsunomiya-University)

Keywords:

応力緩和特性,強ひずみ加工,KAM値,Cu-Ni-Si合金,CCB加工

本研究では、応力緩和過程を(Ⅰ)無負荷、(Ⅱ)応力負荷、(Ⅲ)応力緩和、(Ⅳ)除荷の4段階に分けて捉え、CCB加工を施したCu-Ni-Si合金の応力緩和と結晶粒内方位差の関係をKAMとGOSを用いて、EBSDにより調査した。