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[310]Effect of flux on void formation during copper alloy brazing
*Miura Hirokazu1, Okada Hiroyuki1, Miyazawa Yasuyuki1, Kanasaki Fumio2 (1. Department of Materials Science, School of Engineering, Tokai University, 2. Saginomiya Seisakusho Incorporated)
Keywords:
ろう付,黄銅,ボイド,フラックス
本研究では、実製品に用いられるろう付継手を想定した試験片を用い、ろう付と同時にX線透過装置によるその場観察を行った。フラックス塗布量がろう付時の溶融ろう材の挙動及びボイド形成に与える影響を調査した。