[G] Melting and solidification process/High temperature process

2:40 PM - 2:55 PM JST(5:40 AM - 5:55 AM UTC)

[379] Quantitative analysis of grain rearrangement near shear band in semisolid deformation of Al-Cu alloy by using X-ray tomography and 3DXRD

*NARUMI Taka¹, NAKATA Takumi¹, YOSHIMURA Takuma¹, YASUDA Hideyuki¹ (1. Kyoto Univ.)

Keywords:

凝固・鋳造,マクロ偏析,固液共存体の変形,X線イメージング,その場観察

X線CTと3DXRDを用いてAl-Cu合金の固液共存体の3回の各変形過程を定量解析した。固相粒子が衝突することで変形と垂直な方向への並進運動と回転運動が増大したことでせん断帯が形成したことが分かった。