[P] P90~P95

10:40 AM - 12:10 PM JST(1:40 AM - 3:10 AM UTC)

[P91] High Strength Joining of Copper Wires by Brush Plating

*Keita TERADA¹, Masataka Masataka², Mamoru MABUCHI² (1. Graduate School of Energy Science, Kyoto Univ. (graduate student), 2. Graduate School of Energy Science, Kyoto Univ.)

Keywords:

筆めっき,銅,はんだ,エレクトロマイグレーション,めっき接合,接合

筆めっきにより銅線の間に銅を析出させることで、銅線の高強度接合を実現した。この接合法は、鉛フリーはんだの劣化条件である高温・高電流密度環境下においても高い耐久性を示した。