Presentation Information
[P66]Multi-Scale Structural Analysis of ODS-Cu made of Cu-Y intermetallic compounds
*Yuta NAKAJIMA1, Yusuke SHIMADA1, Yoshimitsu HISHINUMA2,3, Ken-ichi IKEDA4, Hiroyuki NOTO2,3, Ma BING2,3, Takeo MUROGA2,3, Toyohiko KONNO1 (1. Tohoku Univ., 2. National Institute for Fusion Science, 3. SOKENDAI, 4. Hokkaido Univ.)
Keywords:
核融合材料,酸化物分散強化,電子顕微鏡,再結晶
ODS-Cuは高温強度と熱伝導特性を兼ね備え、照射脆化しにくいことから核融合材料として期待されている。本研究ではY粉末の代わりにCu6Y 粉末を用いて作製したODS-CuのY2O3粒子分布の評価を目的とした。
