[G] Melting and solidification process/High temperature process

1:20 PM - 1:35 PM JST(4:20 AM - 4:35 AM UTC)

[98] Statistical analysis of grain rearrangement in deforming Al-Cu semisolid alloy by using 4D-CT

*Koki OHTA¹, Taka NARUMI², Hideyuki YASUDA² (1. 京都大学工（院生）、2. 京都大学工)

X線CTにより2000個程度の固相粒子が分散したAl-10mass%Cu合金の固液共存体の圧縮過程をその場観察した。発表では、変形過程における固相粒子の配置の定量的な変化とマクロな変形挙動について報告する。