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3:45 PM - 4:00 PM JST(6:45 AM - 7:00 AM UTC)

[332]Research on low-temperature bonding technology for stainless steel structural materials utilizing Ni micro-plating bonding

*Mayu MIYAGAWA¹, Tetsuya Uchimura¹, Keiko Koshiba¹, Tomonori Iizuka¹, Kohei Tatsumi¹ (1. Waseda Univ.)

ステンレス,SUS304,Niめっき,接合技術

Niマイクロメッキ接合技術をステンレス鋼の接合に適用し、溶接等では困難な薄板や小型製品に対する接合技術として提案する。本報告では接合組織や強度を評価した結果を述べる。