[P] P53~P61

1:00 PM - 2:30 PM JST(4:00 AM - 5:30 AM UTC)

[P61] Relationship between bonding frequency and microstructure of Al wire in ultrasonic bonding

*Tomoya Ishitsuka¹, Chihiro Iwamoto¹, Ryotaro Horiuchi¹, Kensuke Hamada² (1. Ibaraki Univ., 2. Ultrasonic Engineering Co., Ltd.)

Keywords:

超音波接合,ウェッジボンディング,Alワイヤ,EBSD,周波数

周波数40kHzと110kHでAlワイヤとAl基板を超音波接合した。EBSDによってAlワイヤの組織解析を行った結果、周波数110kHzによる接合では、ひずみの少ない領域がワイヤ全体に広く分布することが分かった。