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4:30 PM - 6:00 PM JST(7:30 AM - 9:00 AM UTC)

[P134]Evolution of microstructure and electrical property of contact materials from Al・Cu wire

*Kouta SAGA¹, Takumi MORIKAWA², Atsushi Tsuji², Shizuka Watanabe²,Kouji TANAKA³ (1. 大同大工（院生）、2. 大同大工（学生）、3. 大同大工)

Al,Cu,金属間化合物,電気接点,電気抵抗率,共晶反応,反応合成

共晶温度直上において,Al・Cuの撚線から形成される組織を調査した.反応はAl線/Cu線の接点から始まり,加熱時間とともに共晶組織からθ主体の組成に変化した.θ(Al₂Cu)の生成比率が大きい試料ほど電気抵抗率が増加した.