[G] Metals

3:45 PM - 4:00 PM JST(6:45 AM - 7:00 AM UTC)

[8] Microstructure and mechanical properties for low stacking fault energy Cu-based alloy wires

*Satoshi SEMBOSHI¹, Naoya Masahashi¹, Ryusei Arauchi², Yasuyuki KANENO², Eun-Ae Choi³, Seung　Zeon Han³ (1. IMR of Tohoku Univ., 2. Osaka Metropolitan Univ., 3. Korea Institute of Materials Science)

Keywords:

銅合金,積層欠陥エネルギー,強加工,組織,強度

銅固溶体単相合金の強伸線加工材では、積層欠陥エネルギーが低いほど結晶粒微細化が促進され、強度増加が認められる。Cu-In合金線材は他の合金線材と比較して低固溶濃度で強化できるため、導電性にも優れる。