[P] P186~P200

2:00 PM - 3:30 PM JST(5:00 AM - 6:30 AM UTC)

[P197] Effect of Reducing Agent on Electroless Ni Platings

*LeonardotheThird HASATANI¹, Keigo HATTA¹, Kazuhiko NODA² (1. Shibaura Institute of Technology Graduate School, 2. Shibaura Institute of Technology)

Keywords:

Niめっき,還元剤

還元剤として次亜リン酸ナトリウム、およびジメチルアミンボラン両方を含む無電解Ni系めっきを行った。析出におよぼす次亜リン酸ナトリウム、およびDMABの両還元剤の影響、およびめっき速度の変化を解析した。