[P] P40~P46

12:00 PM - 1:30 PM JST(3:00 AM - 4:30 AM UTC)

[P40] Effect of In addition on the reactive diffusion between Sn-Bi-In alloys and Cu

*Suzuka ABE¹, Minho OH², Equo KOBAYASHI² (1. Tokyo Institute of Technology, 2. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:

金属間化合物,低融点はんだ,反応拡散,マイクロ接合,界面反応

融点が非常に低いことにより近年注目されるSn-Bi共晶合金の鉛フリーはんだと、そこにInを各濃度で添加したはんだ合金とCu基板との接合界面における金属間化合物の成長挙動について実験的に検討する。