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[HSP17]デンプン糊の接着における水素結合の寄与の確認
*Hiroki Ohno1, Masaki Fujihara1 (1. 日比谷高校)
Keywords:
相互作用,電気陰性度,デンプン誘導体
デンプン糊の接着における水素結合の寄与の有無を調べることを目的として、アルミニウム、PVC、PTFEを被着材として接着し、せん断して接着強さを評価した結果、PVCとPTFEの接着強さの序列は予想に反した。デンプンのヒドロキシ基を塩化チオニルで塩素化したが、十分な誘導体を得なかった。デンプンの6位のヒドロキシ基をメタノールまたは、ナトリウムメトキシドでメチル化を試みたが、接着強さとの関係を調べるには至っていない。