Presentation Information
[P65]Microstructural Changes in Tough Pitch Copper due to Heating after Brazing Phosphorous Copper Alloy
*Takanobu MORI1, Yoshimi OHTANI1, Chihiro IWAMOTO1 (1. Graduate School of Sci. and Eng., Ibaraki Univ.)
Keywords:
リン銅ろうBCuP-5,タフピッチ銅,無酸素銅,十酸化四リンP4O10,酸化銅,ろう付,加熱,クラック,ボイド,粒界
タフピッチ銅にリン銅ろうBCuP-5をろう付後,空気中で300~750℃に加熱した組織を観察し,リン銅ろうの周囲のタフピッチ銅が酸化銅に変化する機構,および酸化銅生成を抑制するための対策について検討した・
