[P] P171~P184

[P171] Microstructure of Diffusion Bonded Interface
between Tungsten and Solid-State Sintered SiC/SiC Composites

*Souta KOYAMA¹, Hirotatsu Kishimoto¹, Joon-Soo Park¹ (1. Muroran Institute of Technology)

Keywords:

ダイバータ,SiC/SiC複合材料,タングステン,固相焼結,微細組織

核融合炉内のダイバータの構造材料の一つとして、W-SiC/SiC複合材料が考えられている。本研究では、固相焼結助剤を用いて界面の安定性を期待したSiC/SiC複合材料とその接合界面の基本的評価を行う。