[P] P192~P211

[P208] Thermal conductivity of copper/diamond composites fabrication by electrodeposition

*Koki Okekawa¹, Masaomi Horita², Masahiro Shimizu², Susumu Arai² (1. Shinshu Univ.(Grad. Student), 2. Shinshu Univ.)

Keywords:

銅／ダイヤモンド複合材料,電析,熱伝導率,微細構造,X線顕微鏡解析

本研究では，銅よりも熱伝導率の高い放熱材料の開発に向けて，電析法を用いて銅／ダイヤモンド複合材料を作製した．内部構造と熱伝導率を評価し，試料内部の隙間が少ない試料ほど熱伝導率が高い値を示した．