[P] P269~P297

[P280] Analysis of Electroless Ni Plating by Electrochemical Measurements

*LeonardotheThird HASATANI¹, Kazuhiko NODA² (1. Graduate School of Engineering and Science, Shibaura Institute of Technology, 2. College of Engineering, Shibaura Institute of Technology)

Keywords:

めっき,電気化学測定,腐食

DMAB、次亜リン酸ナトリウム単独溶液および混合溶液を用いてめっきを施すことで、還元剤がめっき膜に及ぼす影響を検討した。無電解Niめっき溶液ABの還元剤の反応であるアノード反応による生成物の影響が示唆された。