[G] Surface ,Interface and Catalysts

10:25 AM - 10:40 AM JST(1:25 AM - 1:40 AM UTC)

[88] Electrodeposition of a Co–Ni–Cu Medium–Entropy Alloy
using Microemulsion as an Electrolytic solution

*Yuto KUROKI¹, Kyotaro Ono¹, Yu Otani¹, Yuki Murakami¹, Kazuhiro Fukami^1,2 (1. Dept. Mater. Sci. Eng., Kyoto Univ., 2. Inst. Adv. Energy, Kyoto Univ.)

Keywords:

ミディアムエントロピー合金,電析,エマルション

ハイエントロピー合金やミディアムエントロピー合金のコーティング材料としての応用を目指し、マイクロエマルションを電析浴に用いたCo-Ni-Cu ミディアムエントロピー合金薄膜電析について検討した。