Presentation Information
[177]Evaluation of Microstructure and Thermodynamic Analysis of Rapidly Solidified Cu-Sn Alloys
*Dinghao Wu1, Yongpeng Tang1, Ryou Ishibashi1, Hiroshi Akamine1, Yusuke Shimada1, Tatsuya Tokunaga2, Takeshi Tojigamori3, Hidenori Miki3, Satoshi Iikubo1 (1. Kyushu Univ, 2. Kyutech, 3. Toyota Motor Corp)
Keywords:
Cu-Sn合金,第一原理計算,固溶体,急冷凝固法,透過型電子顕微鏡 (TEM)
Cu-Sn合金の正極材料としての可能性を探るため,第一原理計算と実験を用いて,CuがSn相に微量固溶するメカニズムを解明.急冷凝固法で作製した試料におけるCuの固溶状態と格子定数の変化を確認した.
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