[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

1:00 PM - 1:30 PM JST(4:00 AM - 4:30 AM UTC)

[271] ［Meritorious Award］Multiscale analysis for evolution of interfacial microstructure and interfacial strength at solid-state bonding in metallic materials

*Shoichi NAMBU¹ (1. UTokyo)

Keywords:

金属界面,界面強度,界面組織,固相接合,分子動力学シミュレーション,結晶塑性有限要素法

優れた特性を有する複層金属材料の界面強度制御に向けた固相接合界面の界面強度と界面組織の関係について実験および計算によるマルチスケール解析した結果について報告する。