Presentation Information

9:45 AM - 10:00 AM JST(12:45 AM - 1:00 AM UTC)

[339]Cu/Fe interfacial bonding via epitaxial growth of Cu from austenite in Cu/stainless steel dissimilar weld

○Kiyoaki T. Suzuki¹, Shun Tokita², Yutaka S. Sato¹, Yoshifumi Yoshida³ (1. Tohoku Univ., 2. Kyutech, 3. Iwatani)

dissimilar metal welding,Cu/stainless steel,arc welding,microstructure

Cu/SUS430異材パルスティグ溶接部のCu/Fe界面をEBSDおよびTEMで解析した．Cuは高温オーステナイト上でエピタキシャルに成長し，その後のマルテンサイト変態を経てCu/α′界面が形成されたことが示唆された．

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