[P] 第9分野　エネルギー関連材料　P65～P70

[P67] Ultrasonic Bonding of Fe-Al-Si Thermoelectric (FAST) Materials and Copper

○Hiroki Sakaguchi¹, Chihiro Iwamoto¹, Sho Kaneko¹, Kaito Ichikawa¹, Kaito Monoe¹, Teruyuki Ikeda¹, Kensuke Hamada² (1. Ibaraki Univ., 2. Ultrasonic Engineering Co.,Ltd)

Keywords:

Thermoelectric Material,Ultrasonic Bonding,Copper

超音波接合法を用い、FAST材料とCu板を、様々な条件で接合した。また、得られた接合体の断面を、SEM-EBSDを用いて観察した。その結果、板厚によらず母材内の破断となる高強度の接合体を得られた。また、SEM-EBSD観察では、結晶粒の微細化と、集合組織の形成が確認された。