[G] Surface ,Interface and Catalysts

1:00 PM - 1:15 PM JST(4:00 AM - 4:15 AM UTC)

[181] Influence of Bath Composition and Current Density on the Structure of Electrodeposited Ni Films and Hydrogen Codeposition

○Naoki Fukumuro¹, Umichika Fujii¹, Shinji Yae¹ (1. Univ. of Hyogo)

Keywords:

Ni electroplating,microstructure,hydrogen co-deposition,hydrogen permeation,Deposition conditions

Ni電析膜の構造と水素共析に及ぼす浴組成と電流密度の影響を調べた。塩化物イオン濃度の増加とともにNi膜の結晶粒径は大きくなり、水素透過性は低下して格子間水素は増加した。電流密度の増加とともにNi膜の結晶粒径は小さくなり、水素透過性は増加しなかったが、塩化物イオン濃度の高い浴では格子間水素が増加した。