[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

3:30 PM - 3:45 PM JST(6:30 AM - 6:45 AM UTC)

[252] Sub-second bonding for Al/Fe Multi-Material Structure

○Hiroshi Kawakami¹, Makoto Tatemura², Taisei Ohmoto¹ (1. Mie Univ., 2. Hitachi, Ltd.)

Keywords:

Aluminium,Steel,Sub-second bonding

車体構造の軽量化への取り組みとして，アルミニウムと鉄鋼材料のマルチマテリアル化に必要な接合技術について検討した．通電発熱による接合界面の溶融と排出を最適化することで，従来の接合プロセスにおいて問題となったマルチマテリアル接合界面における強度低下を回避することができた．