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[32-07]Recovering Au of Printed Circuit Board by Carbonization

籔井 耕史1、藤田 豊久1、DODBIBA, Gjergj1 (1. 東京大学)
司会:星 裕之(日立金属)
廃電子基板に含まれた金を回収する際に、基板を炭化処理して炭素分を除去することによって金を濃縮し、浸出で使用する酸を節約し、コストや環境負荷を低減できないかと考えた。